Description
Назначение:
Пилы для станков BIESSE SELCO
Применение:
Для обработки по формату отдельных панелей или пачек панелей с подрезной пилой с чистовым качеством.
Оборудование:
Раскройные станки с подрезной пилой и прижимной балкой.
Обрабатываемый материал:
Ламинированные ДСП и волокнистые материалы (MDF, HDF, WF и т. д.), композиционные материалы (армированные волокном) и пластиковые плиты.
Техническая информация:
Стабильная форма зуба на корпусе. Форма зуба оптимизирована для резания твердых покрытий. Геометрия резания для отличного качества обрабатываемой поверхности и кромок без сколов.
Предназначены для форматного пиления древесных материалов, облицованных
пленкой или синтетическими материалами. Подходит для абразивных материалов.
Reviews
There are no reviews yet.